LED倒裝芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)
：2018-03-02
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芯片級(jí)封裝 ，有效縮減封裝體積，小、薄而輕，迎合了目前LED照明應(yīng)用微小型化的趨勢(shì)，設(shè)計(jì)應(yīng)用更加靈活，打破了傳統(tǒng)光源尺寸給設(shè)計(jì)帶來(lái)的限制,比較適用于點(diǎn)光源，以及有投射距離，發(fā)光角度，中心照度等要求的方向性投射類照明領(lǐng)域，如背光源，閃光燈，投影儀，強(qiáng)光照明燈具（車(chē)燈、探照燈、手電筒、工作燈、戶外高棚燈、景觀等），小角度照明燈具等。無(wú)需金線、支架、固晶膠等，減少中間環(huán)節(jié)中的熱層，可耐大電流，安全性、可靠性更高。
CSP應(yīng)用在發(fā)光面要求小，功率要求大的產(chǎn)品，特別是需要點(diǎn)光的產(chǎn)品，有調(diào)焦距要求的，效果更好，單色雙色都可以，PCB采用超導(dǎo)鋁鍍金，散熱效果好，還可以根據(jù)客戶要求定制尺寸和參數(shù)。
CSP相較于傳統(tǒng)的COB模組在設(shè)計(jì)思路上會(huì)更加的靈活，絕對(duì)是LED應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)。
http://ez700.cn/g/chanpin/COB/flip_COB_module/p73.html
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