CSP多晶片封裝LED倒裝將成行業(yè)未來(lái)發(fā)展主流
：2018-01-09
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具體來(lái)看，csp倒裝工藝的倒裝晶片、超導(dǎo)體、工藝與設(shè)備以及應(yīng)用方面存在更多優(yōu)勢(shì)。其中，倒裝芯片在大電流使用情況下，有著更優(yōu)秀的光通量維持率，倒裝芯片在加大電流使用的情況下，電壓的向上浮動(dòng)更小，光效維持率更高。
同時(shí)，CSP倒裝COB系列配備業(yè)內(nèi)新型超導(dǎo)材料—ALC鋁基板。導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)120W/M.K，采用無(wú)膠工藝制程，無(wú)絕緣層隔熱，線路基板一體化，極大降低熱阻。同時(shí)，產(chǎn)品的光效也明顯優(yōu)越于傳統(tǒng)正裝產(chǎn)品，為燈具成本下降奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
倒裝集成COB的出項(xiàng)，很好的解決了集成光源導(dǎo)熱問(wèn)題，使產(chǎn)品熱通道更順暢。同時(shí)，在生產(chǎn)過(guò)程中由專業(yè)檢測(cè)設(shè)備—X-Ray(空洞率檢測(cè)設(shè)備)全程監(jiān)測(cè)，嚴(yán)把產(chǎn)品質(zhì)量關(guān)，產(chǎn)品品質(zhì)大大提升。
市場(chǎng)對(duì)LED光源性能需求逐步增強(qiáng)，追求高品質(zhì)、高光效、高性價(jià)比，而倒裝光源的出現(xiàn)迎合了市場(chǎng)需求，CSP倒裝COB是未來(lái)幾年的發(fā)展趨勢(shì)。
值得注意的是，盡管市場(chǎng)需求空間較大，但是倒裝LED要大規(guī)模普及仍存在一些難點(diǎn)。
倒裝LED技術(shù)目前在中大功率的產(chǎn)品上和集成封裝的優(yōu)勢(shì)更大，在小功率的應(yīng)用上，成本競(jìng)爭(zhēng)力還不是很強(qiáng)、倒裝LED顛覆了傳統(tǒng)LED工藝，從芯片一直到封裝，對(duì)生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備要求都更高，高成本高門檻導(dǎo)致一些企業(yè)無(wú)法應(yīng)用。
倒裝LED工藝的發(fā)展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件，深圳市極光光電在倒裝LED的制成工藝技術(shù)及設(shè)備方面已經(jīng)成熟
目前，深圳市極光光電有限公司的倒裝LED產(chǎn)線已經(jīng)順利量產(chǎn)，品質(zhì)穩(wěn)定并導(dǎo)入各類產(chǎn)品中。
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